一、玻璃基板行业新闻

本周玻璃基板赛道迎来多重催化，产业从“概念验证”加速跨入“产业化元年”阶段。英特尔新任CEO定调、台积电首度公开技术路线图、三星送样苹果——全球半导体三巨头在玻璃基板领域的布局正以超预期的速度推进，A股相关概念股随之爆发。以下按事件重要性梳理本周核心动态。

英特尔CEO重磅定调：玻璃基板成未来十年核心方向

6月22日，英特尔新任CEO陈立武首次公开深度访谈，明确定调未来5-10年全球芯片产业的三大核心方向——“先进封装、玻璃基板和人工钻石”。这一表态标志着玻璃基板已从实验性技术跃升为英特尔最高战略层级。英特尔已在2026年初实现玻璃基板技术量产，并展示业界首个集成EMIB封装技术的大尺寸玻璃芯基板原型。2026年5月，英特尔与3DGS宣布计划在印度奥里萨邦合作建设基板制造工厂，投资规模约33亿美元，这是继新墨西哥州里奥兰乔工厂改造之后的又一重大产能布局。

台积电首度公开CoWoS玻璃基板计划，CoPoS加速落地

6月16日，据台湾电子时报报道，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。台积电董事长魏哲家此前透露，已建设CoPoS试产线，预计2-3年内产量达到相当规模。更值得关注的是，台积电CoPoS试产线已于2026年2月启动设备交付，6月整条产线全面建成，远超此前市场预期的2028-2029年量产节点。此外，6月15日韩媒报道称，台积电正在构建PLP（面板级封装）供应链，计划最早明年开始量产。

三星电机：送样苹果，联合住友化学布局核心材料

三星电机已向苹果公司交付玻璃基板样品，用于苹果代号为“Baltra”的AI服务器芯片研发测试。同时，三星电机与日本住友化学合资成立公司，计划2026年下半年量产玻璃芯材料，力争2027年实现大尺寸基板的规模化量产。三星目前在韩国世宗工厂运营试产线，整体进度紧咬台积电。

图1：玻璃基板产业链全景图

全球三大巨头量产节奏与产业共振

英特尔、台积电、三星的量产时间表已形成清晰的“接力”格局：英特尔2026年已量产（业界首个玻璃基板商业化产品），台积电2026年完成试产线建设、2027年进入试产，三星目标2027年实现大规模量产。三大巨头合计覆盖了CPU（英特尔）、GPU/AI加速器（台积电）、HBM存储和AI服务器（三星+苹果）的全场景应用。

三大核心技术优势是玻璃基板被巨头集体押注的根本原因：第一，低介电损耗使信号传输更快，高频下信号损耗远低于传统有机基板；第二，热膨胀系数（CTE）与硅芯片高度匹配，从根本上解决大尺寸封装中的翘曲问题；第三，玻璃成型工艺支持大尺寸面板生产，面板级封装效率是传统晶圆级的4.5倍。

图2：全球三大巨头玻璃基板量产时间线

国内企业：京东方×康宁合作领衔，全产业链加速突破

国内方面，面板龙头京东方与康宁于2026年5月签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、光互连等核心领域深度合作。京东方已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，部分国内客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。公司此前投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板。

沃格光电建成年产10万平方米TGV产线，已向英伟达送样，为国内唯一覆盖TGV全制程的企业；天承科技攻克TGV填孔核心技术，成为上游设备/材料环节弹性最大的标的之一；三叠纪建成国内首条兼具晶圆级和板级生产能力的TGV中试产线；戈碧迦玻璃载板已实现量产，是材料端稀缺标的。5月28-29日，全球首场玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026）在无锡举办，产业热度持续升温。

兴业证券6月研报明确指出：AI算力迭代驱动先进封装变革，玻璃基板迎来2026产业元年。国信证券6月22日发布专题报告《玻璃基封装行业专题：玻璃基板有望成为先进封装新平台》，强调头部厂商持续投入表明产业方向明确，玻璃基板正成为先进封装升级的重要方向。东吴证券、国盛证券、西部证券等多家机构密集覆盖，进一步强化了“材料+面板+封装+设备”的生态重构逻辑。

二、对股票的影响

本周玻璃基板概念股走出剧烈波动行情，整体呈现“急涨→调整→再涨”的三浪轮动节奏，量能充沛、机构与游资共振特征明显。

本周轮动节奏

• 6月15日（周一）：天承科技触及20CM涨停，玻璃基板概念整体活跃。兴业证券“产业元年”研报催化情绪，力诺药包、京东方A、凯盛科技、彩虹股份跟涨。
• 6月16日（周二）：台积电公开CoWoS玻璃基板计划催化，板块整体小幅走强，市场开始消化产业验证层面的积极信号。
• 6月17日（周三）：京东方A直线涨停（报6.71元，市值接近2500亿元，成交额超100亿元），凯盛科技、沃格光电一度涨停，戈碧迦、帝尔激光涨超10%。当日为本周情绪高潮日，机构资金大幅涌入。
• 6月18-19日（周四五）：获利回吐调整，板块小幅回落。前期涨幅较大的标的出现正常技术性回调，但整体未破关键均线。
• 6月22日（周一，今日）：凯盛科技3天2板再度涨停（报25.65元），京东方A涨超4%，沃格光电、帝尔激光等冲高，板块在周末英特尔CEO定调催化下再度爆发。

核心标的梳理

标的	代码	核心逻辑	本周表现
京东方A	000725	面板龙头跨界，投9.93亿建试验线，TGV全流程拉通，大尺寸样品已送样。与康宁签署合作备忘录，已成板块中军	6/17涨停，本周涨约10%，成交额超百亿
沃格光电	603773	国内唯一TGV全制程企业，年产10万平方米，已向英伟达送样。TGV加工壁垒最高	6月累计涨近60%，逼近年内新高
凯盛科技	600552	短线资金聚焦度高，玻璃基板材料+封装双布局	3天2板，6/22涨停报25.65元
天承科技	—	攻克TGV填孔核心技术，上游材料/设备环节稀缺标的	6/15触及20CM涨停，弹性最大
帝尔激光	300776	激光钻孔设备商，TGV加工核心设备国产替代	6/17涨超10%
雷曼光电	—	玻璃基Micro LED直显龙头	板块联动走强
戈碧迦	—	玻璃载板已量产，向多家半导体厂商送样	6/17涨超10%，材料端稀缺标的

表1：玻璃基板概念核心标的梳理

机构覆盖层面，兴业证券、国信证券、国盛证券、东吴证券、西部证券密集发布深度研报，强调“材料+面板+封装+设备”的生态重构逻辑。国信证券指出，头部厂商持续投入表明玻璃基板正成为先进封装升级的重要方向，不仅是单一材料替代，而是从多维度共同驱动的先进封装生态重构。

图3：玻璃基板核心概念股本周表现

三、股票趋势判断

趋势结论：玻璃基板正从“主题炒作”向“产业趋势投资”升级，2026年确认为产业元年。短期需警惕高位波动风险，中期坚定看多。

短期判断：三浪轮动，量能充沛但需防高位震荡

本周板块经历“急涨→调整→再涨”三浪，6月17日和6月22日两个高潮日量能充沛——京东方A单日成交超100亿元，显示机构资金与游资形成共振。但短期涨幅已较大：沃格光电6月累计涨近60%，凯盛科技3天2板，获利盘累积较厚，需防范高位震荡风险。正面信号在于，每次回调均有资金承接（6月18-19日调整幅度有限且未破关键支撑），说明中线逻辑正被市场逐步认可。凯盛科技3天2板已成为短线情绪标杆，其后续走势将直接影响板块短期节奏。

图5：本周玻璃基板板块轮动节奏

中期驱动：五大核心看多逻辑

1. 海外三巨头量产节奏超预期：英特尔已量产→台积电2026试产→三星2027量产，产业链“锚定效应”形成。三大巨头的明确时间表意味着设备采购、材料验证等前置需求将在2026-2027年密集释放。
2. 三大应用场景确定，市场空间广阔：AI先进封装基板（2026年约75亿美元→2030年约600亿美元）、CPO光电基板（约120亿美元）、HBM中介层（约80亿美元），三大场景年复合增速均超50%。
3. 国产替代空间广阔：TGV设备（激光钻孔、电镀、镀膜）长期被海外垄断，国内龙头正快速突破。帝尔激光/德龙激光在钻孔设备、天承科技在填孔工艺等环节已实现关键突破，设备环节弹性最大。
4. 京东方×康宁合作标志着中美产业共振：从“海外主导”走向“中美竞合”，京东方作为面板龙头跨界切入玻璃基封装载板，打开了国内产业链从材料到终端的系统性机遇。
5. 2026年产业元年意味着2027-2028年将进入大规模扩产周期：设备订单先行（TGV激光钻孔、电镀填孔等核心设备），材料/载板跟随放量，业绩兑现的确定性逐步增强。

图4：玻璃基板三大应用场景市场空间展望

风险关注

• 量产进度不及预期：国内企业多数仍处中试/小批量阶段，京东方在6月16日投资者调研纪要中明确提示“截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收”，距离规模化营收仍有距离。
• 技术路线不确定性：TGV填孔、金属化等关键工艺良率爬坡是核心瓶颈，技术路线（如通孔孔径、深宽比标准）尚未完全收敛，存在路径选择风险。
• 估值需消化：部分标的短期涨幅已反映较多预期，沃格光电6月涨幅近60%，当前估值需要后续业绩验证来支撑。

投资主线排序

综合产业进度与业绩弹性，投资主线优先级排序为：中游TGV深加工（弹性最大，沃格光电为代表）> 设备/材料（确定性最强，帝尔激光、天承科技为代表）> 下游应用（长期空间最大，雷曼光电、京东方为代表）。其中，设备环节因国产替代逻辑最清晰、业绩兑现最早，在当前阶段的攻守兼备属性最为突出。

免责声明：本报告仅基于公开信息整理分析，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎。